熱電偶的測溫原理基于塞貝克效應(yīng)（Seebeck Effect），這是一種熱電轉(zhuǎn)換現(xiàn)象，具體過程如下：

1.材料組合與回路形成

熱電偶由兩種不同材質(zhì)的導體（或半導體）組成閉合回路，兩種材料的兩端分別焊接形成兩個接點：一端為測量端（置于被測溫度環(huán)境中），另一端為參考端（溫度已知，通常保持恒定，如室溫）。

2.溫差產(chǎn)生熱電勢

當兩個接點存在溫度差時，回路中會產(chǎn)生微弱的電動勢（熱電勢）。這是因為不同材料中自由電子的密度和運動能力不同，在溫度差異的作用下，電子會從高溫端向低溫端擴散，形成電荷積累，進而產(chǎn)生電勢差。

3.熱電勢與溫度的對應(yīng)關(guān)系

熱電勢的大小與兩個接點的溫度差直接相關(guān)，且在一定范圍內(nèi)呈現(xiàn)穩(wěn)定的函數(shù)關(guān)系。通過測量這個熱電勢，再結(jié)合已知的參考端溫度，就能計算出測量端的實際溫度（被測溫度）。

簡單來說，熱電偶就是利用“溫差生電"的特性，將溫度信號轉(zhuǎn)化為電信號，從而實現(xiàn)對溫度的測量。這種原理使其能適應(yīng)廣泛的溫度范圍（從超低溫到高溫），且結(jié)構(gòu)簡單、響應(yīng)迅速。